梭特科技的最新力作--奈米級高階封裝設備（DB-20）和Mini led背光板All in One全自動修補機（RW-10），將在今年台北半導體展展出，攤位在南港世貿四樓N 0492。
半導體晶圓製程技術跨入3奈米，先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用，但現行封裝技術仍停滯在3~5微米，業界相關人士對此深感憂心。梭特科技因應市場需求，發展奈米級高階封裝技術的原型概念，並在今年半導體展展出；初步以0.3微米為目標，預計1~2年後推出產業適用的先進高階封裝設備。梭特科技在這次展覽首次發表新技術，希望找到需要策略合作夥伴共同開發，加速技術實現，以貢獻台灣產業為優先考量。
Micro led和Mini led是led業界兩大亮點，Micro led相關技術和開發比較偏向抱團式的封閉型態，比較無從得知相關廠家的真正進度，Mini led（6微米以下尺寸的led）的發展則是百家爭鳴的局面，主要有背光板及GRB顯示屏產品應用。
Mini
led面臨如何有效降低固晶（Die
Bonding）成本的挑戰。一開始，正裝固晶或倒裝固晶方式，都是採用一顆一顆固晶方式，品質可以接受，但高昂的固晶成本促使市場開始思考轉變。下半年梭特科技將推出Mini
led後段製程設備的Total Solution，期望降低目前方式的生產成本，再次做出重大貢獻。
梭特科技持續創新，以理論為據的技術基礎，不斷推出新產品，Mini
led背光板All in One全自動修補機（RW-10），可取代工程師過去手動以熱風將錫膏熔化、利用真空將Bad die
和錫膏吸除乾淨（Remove），最後再補上Good
die後做回焊Reflow等人工作業。當一片板子需要修補的顆數達數百顆時，修補一片板子需時長達數小時；全自動化設計的RW-10，修補一顆不到一分鐘，為產業不可或缺的關鍵性設備。<摘錄經濟>