協技科技公司創立30年，一步一腳印，穩健經營，已在自動化工業、電子科技及複合材料業占有一席之地。因應市場需求，新的一年將持續推出新材料與技術，為企業永續發展續添動能。
協技科技推出產品多元，其中日鐵化學材料的軟性銅箔基材（FCCL）、積水化學離型膜、大金耐熱離型材料、Panac
PTFE離型材、壓合製程的高砂鐵工不鏽鋼鋼板、Yamauchi壓合緩衝材、三菱製紙光阻及樹脂蝕刻材料、新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔、澀谷工業綠光雷射、FTM基板整平清潔設備、柯達的工業底片等，深獲好評。
5G開跑，多層軟板為因應5G、高頻低誘電、耐熱、平坦度、細線路孔徑需求，日鐵住金化學材料提供的高頻低誘電PI銅箔基材，搭配積水化學、大金高耐熱離型材料皆為高階製程的先端材料，而三菱高熱傳導接著材、PANAC高耐熱氟素薄膜塗佈技術及LCP專用接著膠材，更為5G應用製程創造高附加價值。
近年基板廠投入扇型封裝，PCB線路精細度、清潔度、板面平整度將為主要關鍵。因此協技推廣日本三菱製紙光阻薄化技術及材料，能突破細線路製程障礙，同時利用光阻結構設計保護線路在基板運送和封裝的穩定性及良率，更結合樹脂蝕刻藥水或搭配日本澀谷工業綠光雷射進行多孔的微盲/通孔加工，是技術一大突破。
協技推廣FTM基板整平及清潔技術，對越趨精細與耐候的3C通訊、汽車安全輔助系統、自動/半自動駕駛系統、醫療設備等模組封裝需求，不僅提升封裝良率，更減少人力資源浪費，提高生產效率。
由於Mini與Micro
LED發展迅速，高端市場需求增加，LED晶粒切割封裝和巨量轉移技術至為關鍵，而精密加工不鏽鋼載具將成為穩定量產的指標。鑑此，協技代理的日本新日鐵住金細粒徑不鏽鋼箔將成為新一代精密加工載具，搭配三菱製紙溶解型乾膜及樹脂蝕刻藥水或澀谷工業綠光雷射精密加工，能優化產能及良率，提高經濟效益。<摘錄經濟>