亞碩企業在今年大環境不佳下，上半年仍逆勢交出好成績。董事長葉楚融表示，5G通信雖尚未大量商業化應用，但初期投入的基礎建設帶動PCB需求，讓業界相當有感；市場期待，美中貿易戰出現峰迴路轉的改變後，通訊業的榮景將輻射擴散，為市場帶來希望。
亞碩為電鍍設備大廠，今年TPCA展主打回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），該機以絕佳的電鍍均勻性，成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF載板為5G設備的關鍵零組件，製程難度高，UVCP幾乎是製程唯一的選擇；欣興、南亞為全球少數ABF載板供應商，在5G帶動ABF載板廠競相擴廠下，亞碩成為最大贏家。
亞碩推出吊掛式及連續式濕製程設備，應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程，供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。葉楚融表示，亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備（VCP）研發，2004年量產，成為殺手級產品，用於生產載板、軟板及軟硬結合板，為關鍵生產設備，至今累計銷售超過200套，市場熱度不退。
亞碩去年7月進行改組，組織及人員變動，完成世代交替；原業務及工程技術副總許武泉升任為總經理，增設部長職級掌管部級單位及擴增處級單位，強化執行力及健全組織。第4季也全面完成平鎮新廠擴建，新廠土地2,500坪，建坪7,000多坪，辦公室擴大2.5倍，投資金額逾3億，為1993年成立以來的最大手筆投資。
亞碩在台灣及蘇州均有工廠，營收各為13及3億元。平鎮舊廠鄰近新廠，發揮設備組裝的吞吐功能，未來將規劃為新事業開發，實驗室位於新廠，與各大藥水商合作測試，改善設備性能及提升產品的製程能力。而蘇州廠以一般性電鍍設備及半成品組裝為主，支援中國市場安裝及售服，高階設備在台灣生產，與多數載板廠皆在台灣生產高階板的現狀一致。<摘錄經濟>