由永豐金證券輔導的意德士科技（股）公司（股票代碼7556），將於今（15）日以每股50元興櫃市場登錄掛牌。
意德士科技主要製造銷售與技術服務於半導體前端製程中所使用的精密零組件、材料及製程次系統，主要客戶為全球最大晶圓代工公司、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等。
意德士創立初期為代理國外先進產品，提供於目標市場大中華地區設備零組件售後市場客戶。2008年第1季意德士與日本策略夥伴NTK
Ceratec在台合資建立誼特工廠，製造半導體等級靜電吸盤與陶瓷加熱器，以提供在地化再生維修需求產品。2012年第1季意德士再與大金集團合作建立竹東大鐿工廠，製造半導體等級FFKM全氟密封材，以提供在地化需求產品。2012年第3季，再引進日本高密度電漿熔射覆膜關鍵技術，於竹東工廠完成原廠認證並開始供貨。
意德士除已成台灣八大半導體晶圓廠合格供應商外，且與重量級半導體客戶自10奈米開始共同攜手深度研發關鍵零組件以提升製程良率，現階段更已邁入5奈米及3奈米製程，主要應用最先進曝光製程設備（EUV），今（2019）年起已陸續出貨，落實關鍵零組件供貨在地化策略，未來將有效提升公司產業地位及營收貢獻。意德士今年已於竹東另購置新廠，將分別擴建誼特及大鐿第二期生產線，以應付未來美商半導體設備廠將產線移往台灣及台灣客戶先進製程擴大生產所需。
意德士去（2018）年營收3.44億元，EPS 3.55元；今年截至第3季止自結營收2.85億元，EPS 2.98元，預期今年全年度營收及獲利將可望超越去年，且自2016年起逐年向上攀升趨勢仍將持續。<摘錄經濟>