聚醯亞胺薄膜（polyimide
film，PI）是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料，達勝科技（7419）為全球少數擁有專利，可生產「全尺寸聚醯亞胺薄膜」產品，厚度從0.5、1、2、3到9mil，以自有創新技術及客製化服務，打破美日韓大廠久占市場的局面，10多年來共獲得7次經濟部創新研發獎助及14項獎項。
總經理白宗城表示，達勝累積國內外共32篇相關專利，PI系列產品以差異化和特殊高功能性，供應兩岸、日韓及歐美市場，應用於手機、平板電腦、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條等產品的高溫絕緣和軟性電路板，並打進美、韓、台一線品牌手機大廠供應鏈。
智慧型手機、大尺寸電視、筆電螢幕朝向窄邊框、全螢幕發展，帶動COF製程需求。PI為電子構裝的關鍵性材料，對國內光電產業發展具有主導性及指標性。上下游產業急需在地供應的自製電子材料，達勝在供貨速度及降低客戶生產成本具有利基。
達勝持續創新，開創新興市場，在許多產品應用上找尋可能的商機，FPCB、高溫膠帶、IC、電機電器的絕緣、TAB（捲帶晶粒自動接合）、COF（晶片薄膜封裝）、奈米材料、分離膜、雷射、航太、電腦、音響、手機、電腦、相機模組、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條、採礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等行業，產值不斷增加。
白宗城表示，中高階平板電腦及智慧型手機的微處理器速度加快，產品厚度薄化，要解決鋰電池、LED背光及其他晶片的熱源，以PI燒製的人工石墨片，熱傳導率優異（1,300~1,500W/m·K），以及可撓性、超薄、低吸水性及EMI遮蔽效應等特性，為散熱的主要解決方案，達勝也積極卡位。（翁永全）<摘錄經濟>