2021/10/28 台灣英飛凌科技 未上市股票 英飛凌創高 漢磊、強茂權證夯

 受惠車用晶片等需求趨勢強勁,功率半導體大廠英飛凌股價頻創新高,台股相關供應鏈漢磊(3707)及強茂(2481)等法人看好後市。

  漢磊27日股價上漲1.07%,收在141.5元,前高為148.5元,股價多頭排列;強茂27日股價上漲5.42%,收在107元,股價已重回月、季線,目前站上所有均線之上。
  漢磊為國內唯一同時具備碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)生產能力的廠商,目前4吋月產能約1200~1500片,6吋月產能約500~800片,第三代半導體的營收占比今年提升至15~20%,比去年占比約一成,提升不少。
  法人認為,碳化矽具有可承受十倍以上的電壓、能降低50%電能轉換損耗、降低20%的電源轉換成本、提升電動車4%的續航力,具有低損耗、高功率的特性,適用在高電壓及大電流的環境,包括電動車、電動車充電設施、太陽能及離岸風電設備等,目前已被視為超越矽極限的功率元件用關鍵材料。
  第三代半導體目前主流尺寸為6吋,價格較傳統8吋及12吋的矽基板高出數倍,價差縮減的幅度將決定滲透率提升的速度
  漢磊受惠於二極體及MOSFET等功率半導體產品的需求持續強勁,帶動第二季終止連續十季的虧損順利轉虧為盈,單季EPS為0.13元,目前產能已滿載至年底,產品價格調漲加上第三代半導體比重續增,可預期下半年的業績將大幅優於上半年,2022年的獲利將呈爆發性成長,尤其碳化矽的產量有效放大。
  強茂也是第三代半導體題材股,隨著二極體市場需求持續暢旺,受惠轉單效應,接單已滿至年底。摘錄工商

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