市調機構集邦科技表示，為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙（ Metaverse），將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低 延遲網路環境、以及用戶端的具備更佳顯示效果的擴增及虛擬實境（ AR／VR）裝置，此將進一步帶動記憶體及先進晶圓製程需求，以及5 G網路通訊與顯示技術的發展。
集邦認為，先進晶圓製程由於人工智慧（AI）的導入與運算需求的 提升，高速運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處 理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有 不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理 晶片，因此運算能力強的中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）將 是核心角色。
集邦指出，今年英特爾新款CPU採用Intel 7製程，超微則採用台積 電7奈米，明年之後兩家業者都有製程加速微縮至5奈米及3奈米規畫 。在GPU部份，超微投片及製程規畫與CPU同步，輝達現在分別採用台 積電7奈米及三星8奈米製程，明年之後開始導入5奈米製程，預計20 23年推出新一代產品。
在記憶體市場方面，元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預 期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長， 並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的 同步提升，使得固態硬碟（SSD）與傳統硬碟（HDD）相較的高速寫入 特性將為必要選擇方案。
集邦表示，以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB 低功耗LPDRAM為主。短期來看，由於與之對應的應用處理器並沒有大 幅度的規格提升的計畫，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得 平穩。而NAND Flash存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通晶 片，沿用自智慧型手機旗艦系統單晶片（SoC）的規格，因此將以搭 載UFS 3.1規格為起點。
在顯示技術方面，AR／VR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新 率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Mi cro OLED勢必更受重視；而傳統的60Hz已經無法滿足進階顯示效果的 呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。
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