千附精密（6829）訂3月11日掛牌上櫃，此次新股現金增資上櫃將採溢價方式辦理，公開承銷股數採80%競價拍賣，競拍底價為55 元，另20%採申購配售，公開申購承銷價以最低承銷價格1.2倍為上限，承銷價暫定為66元。
競價拍賣從2月18日起至2月22日止，底價以2月15日前興櫃有成交的30個營業日，其成交均價簡單算術平均數之七成為其上限，而千附精密將競拍底價敲定為每股55元，並依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購。
此外，千附精密訂3月1日進行公開申購，如得標總數量達該次競價拍賣數量，公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得的價格為之，並以最低承銷價格1.2倍為上限，故暫定為每股66元。
千附精密設立於2020年7月，前身為千附實業精密科技事業處，主要生產金屬精密加工件，應用於光電、半導體、航太及國防，去年營收比重分別為48%、17%、7%及26%。摘錄經濟
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